Job Description
채용제목 Bumping Engineer (R&D) (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [담당직무]
- Bumping line set up
- R&D Bumping Engineering
[자격요건]
- 전자, 전기, 기계, 화학, 물리, 재료, 전자통신, 반도체 등 관련 학과 전공자
- Wafer level/Bumping 관련 경력 5년 이상 (과,차장급) Bumping process개발을 주도할 수 있는 능력이 있는 자
- 전반적 Bump/FAB공정기술 이해 필요
[전형절차] 서류전형 - 면접 -채용
[제출서류] 국문이력서 기타사항 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 영어 직급 : 과장.차장 근무지 : 인천.영종도
- Bumping line set up
- R&D Bumping Engineering
[자격요건]
- 전자, 전기, 기계, 화학, 물리, 재료, 전자통신, 반도체 등 관련 학과 전공자
- Wafer level/Bumping 관련 경력 5년 이상 (과,차장급) Bumping process개발을 주도할 수 있는 능력이 있는 자
- 전반적 Bump/FAB공정기술 이해 필요
[전형절차] 서류전형 - 면접 -채용
[제출서류] 국문이력서 기타사항