Job Description
채용제목 Bumping Photo Process Engineer (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [담당직무]
1) Photo pattern quality control of NPI & MP (12 inch wafer bump)
2) Eng’r document revision including Spec, FMEA, OCAP, V/A and W/I
3) Reticle alignment setup for new product
[자격요건]
- 대졸이상
- 관련경력: 3년~6년 (사원-대리)
- OSAT Bumping Process 업계 출신 우대
[전형절차] 서류전형-인적성 테스트-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 기타사항 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 영어 직급 : 주임-대리 근무지 : 인천.영종도
1) Photo pattern quality control of NPI & MP (12 inch wafer bump)
2) Eng’r document revision including Spec, FMEA, OCAP, V/A and W/I
3) Reticle alignment setup for new product
[자격요건]
- 대졸이상
- 관련경력: 3년~6년 (사원-대리)
- OSAT Bumping Process 업계 출신 우대
[전형절차] 서류전형-인적성 테스트-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 기타사항