Job Description
채용제목 Bumping Plating Process Engineer (지원마감) 회사소개 외국계 반도체 제조업체 업무내용/자격요건 [담당직무 및 자격사항]
- 대졸이상
- 반도체관련 유사학과 (전기/전자/신소재 등..)
- 관련경력: 5년~8년
- Bumping Plating 필수 (Expert)
- Plating: Sn & Ag Plating 경험 필수. Ni & Cu Plating 경험자
- Lam Plating 장비 경험자
- 12' wafer 경험자
- 외국 고객과의 Commucation & Conference call 가능 & 경험자
[전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 기타사항 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관 직급 : 대리.과장 근무지 : 인천.영종도
- 대졸이상
- 반도체관련 유사학과 (전기/전자/신소재 등..)
- 관련경력: 5년~8년
- Bumping Plating 필수 (Expert)
- Plating: Sn & Ag Plating 경험 필수. Ni & Cu Plating 경험자
- Lam Plating 장비 경험자
- 12' wafer 경험자
- 외국 고객과의 Commucation & Conference call 가능 & 경험자
[전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 기타사항