Job Description
工作內容
1. 包裝及組裝電子產品的機構設計2. 機構設計產品，包含筆電, 平板, 手機, 伺服器, 桌上型電腦等3. 須具備proe wild fire5.0 or creo 2.0以上設計經驗
職務類別
機械工程師認識機械工程師職務 、機械設計工程師認識機械設計工程師職務 、機構工程師認識機構工程師職務
工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
上班地點
台北市北投區立功街96號 (距捷運關渡站約310公尺)
遠端工作
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，9:00-18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
2年以上
學歷要求
碩士
科系要求
機械工程相關
語文條件
-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具
、、、
工作技能
不拘
其他條件
1. 公立機械相關科系碩士畢業2. 須具備proe wild fire5.0...