Job Description
工作內容
1. 規劃與架構交換機System board (ARM arch.) bring-up 及 BSP debugging2. 開發MCU code3. 依據硬體測試需求、生產測試需求建立相應軟體工具協助驗證4. 協助 3rd party OS partners 加速完成開發或釐清Interop issues.
職務類別
軟體工程師認識軟體工程師職務 、通訊軟體工程師認識通訊軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務
工作待遇
月薪32,000~62,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）
工作性質
全職
上班地點
台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)
遠端工作
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，09:00~18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
1年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
資訊工程相關
語文條件
-- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /中等、寫 /略懂
擅長工具
、、、、、、
工作技能
不拘...